AI芯片不是设计出来就能交货。晶圆要制造，还要封装，并配上高速内存；任何一环缺产能，成品都出不来。据 Yonhap 报道，AMD CEO 苏姿丰表示，公司正为全球半导体供应链投入“数百亿美元”，计划在2027年大幅增加CPU和GPU供应。她近期密集走访台湾与韩国，说明扩产已从采购问题升到公司战略层面。
AMD采用 Fabless 模式——自己设计芯片，把晶圆制造交给 TSMC 等代工厂，因此必须提前锁定外部产能。据 Taipei Times 报道，AMD此前已承诺未来三年向台湾供应链投入逾100亿美元，覆盖晶圆、先进封装、基板和系统制造。先进封装负责把计算与存储芯粒高速连成一个系统；即使晶圆充足，封装跟不上也无法交货。韩国则掌握另一道关口：HBM（堆叠在AI加速器附近的高带宽内存）。苏姿丰称，AMD正探索与三星电子、SK hynix进一步合作。换句话说，AI芯片竞赛不只看谁设计得快，也看谁能把亚洲供应链的关键环节一起扩起来。