AI芯片不只需要算得快，还得让数据及时送到计算单元。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）就是为缓解这类数据搬运瓶颈而设计的堆叠式内存。据 Reuters 转述韩国《每日经济新闻》的行业消息，三星拟在得州 Taylor 的第二座晶圆厂，为 AMD 和 Nvidia 所用的 HBM 生产 base die。
Base die不是完整GPU，也不是整套HBM成品，而是位于HBM堆栈底部的关键部件：它为多层内存提供对外的物理和电气接口，并影响内存与GPU等加速器之间的数据传输。三星同时经营存储器和晶圆代工——按客户设计制造芯片的业务，因此能把HBM内存层与底层逻辑部件衔接起来。若计划落地，Taylor将进一步连接美国本土芯片制造与AI内存供应链。Associated Press此前报道，三星计划在2026年底前开始建设这座工厂，目标于2030年投产；目前材料未披露具体产能、投资额及客户订单安排。