AI芯片需求上涨，首先考验的不是模型能不能设计出来，而是谁能把芯片真正造出来。据 Bloomberg 报道，台积电正评估在得州建设一座包含多座晶圆厂的新园区，潜在投资额达数百亿美元。晶圆厂（Fab）就是按照芯片公司的设计图纸进行制造的工厂，需要洁净室、光刻机和大量水电；知情人士称，得州每座拟建工厂的成本至少为200亿美元。
这项计划值得关注，因为台积电已承诺在亚利桑那州投资2650亿美元，而2026年以来，北美客户贡献了其超过75%的晶圆收入。若得州项目落地，台积电在美国的先进芯片制造版图将进一步扩大。不过，项目仍处早期阶段，台积电表示不评论市场传闻。投资还取决于美国国会是否延长一项年底到期、比例已提高至35%的先进制造税收抵免——这项优惠可以降低本土建厂成本，也是这笔长期投资能否算得过账的关键变量。