AI芯片吃的不只是算力，也在重新分配内存工厂的生产空间。据 Reuters 报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo 表示，2027年HBM预计将占DRAM行业总晶圆产能近30%，高于目前约20%。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）把多层DRAM芯片垂直堆叠，能更快地向GPU输送数据，是AI计算的关键配套部件。
值得注意的不是单一产品扩产，而是它对整个内存市场的牵动。Kim称，HBM与标准DRAM争用相同的晶圆制造能力。换句话说，工厂把更多资源拨给HBM，留给服务器、PC和手机所用普通内存的空间就可能减少。这种“产能挤出”未必等于价格一定上涨，却意味着AI内存需求可能通过供应收紧传导到普通存储市场。Reuters指出，HBM市场目前主要由SK Hynix、三星电子和Micron参与。