AI芯片算得再快，如果内存供不上数据，也会像厨房里厨师等食材。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）把多层DRAM垂直堆叠，用更宽的通道向处理器输送模型参数和中间数据。Samsung正准备扩大新一代HBM4和HBM4E的生产。据《首尔经济日报》9月20日报道，其相关产量明年预计至少是今年的两倍。
这一判断来自产线的间接信号：Samsung计划把玻璃载板的外包清洗量从每月2万片增至5万片，增长1.5倍。玻璃载板是在晶圆减薄时提供支撑的材料；HBM堆叠层数越多，晶圆越需要做薄，也越难避免弯曲或破裂。报道还称，Samsung准备扩产的产品以12层及以上堆叠为主，HBM4家族在其HBM出货结构中的占比预计将从今年约40%升至明年约80%。不过，载板会重复使用，实际用量还受工艺负载和良率影响，因此它能说明产线活动明显升温，却不等同于最终芯片产量。